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台积电开始规划1nm及以下工艺生产线 计划2029年试产_蜘蛛资讯网

IC和CoWoS先进封装技术。     台积电同时确认，下一代先进封装技术为CoPoS，即CoWoS的“面板化”演进方案。不过，该技术的推进难度高于预期，所需时间也比外界预估更长，这使得台积电的态度趋于谨慎。     供应链相关人士指出，CoPoS目前面临的瓶颈主要集中在“均匀度&r

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发布时间：08:43:11